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Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率

新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多

西门子研讨会回放 | 通过Valor元件库实现虚拟样机装配仿真

直播回放 作为研发人员,你是否遇到过如下情况?当你按时完成PCB设计并将设计交给生产线后,你正准备庆祝可以放松一段时间的时候,突然电话铃声响了,生产线打来的,产线反馈PCB上的元器件无法安装,原因或 ...查看更多

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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版

近年来,由于电子产品市场的高速发展,PCB的复杂程度也大幅攀升,随之而来的是,PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段,未充分考虑制造过程的实际要求,则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多

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